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深圳市科技创新委员会关于发布2020年深圳市贷款贴息(银政企合作项目贴息)申请指南的通知

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贷款贴息(银政企合作项目贴息)

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  • 发布日期:2019-09-11
  • 来源:
  • 类型:通知
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各有关单位:

  2020年深圳市贷款贴息(银政企合作项目贴息)申请指南已经发布,请各有关单位按照指南要求积极申报。有关注意事项如下:

  网上填报时间:2019年9月11日至2019年10月11日(截止至18:00)。

  书面材料受理时间:2019年10月14日至2019年10月18日。(办公时间:星期一至星期五9:00-17:45)

  申请单位网上提交申请材料后,应当按照要求及时到受理窗口递交书面材料。书面材料一式一份,A4纸正反面打印/复印,复印件需加盖申请单位公章,非空白页(含封面)需连续编写页码,装订成册(胶装)。

  特此通知。

  附件:2020年深圳市贷款贴息(银政企合作项目贴息)申请指南

  深圳市科技创新委员会

  2019年9月11日


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