各区（市）县工业和信息化主管部门，相关部门（单位）：
    为深入贯彻落实市委市政府关于加快布局未来产业赛道的决策部署，加快脑机接口从技术突破走向产业落地，在第一批征集基础上，现开展第二批“揭榜挂帅”项目需求征集，重点面向脑机接口领域，进一步拓展更多应用场景的开放与示范，采用“揭榜挂帅”方式支持企业标志性产品打造和创新产品示范应用，现将2026年第二批“揭榜挂帅”项目需求征集摸底工作有关事项通知如下。
    一、征集内容
    围绕脑机接口方向，支持企业布局一批核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用创新任务，发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位，突破一批标志性技术产品，加速新技术、新产品落地应用。
    二、征集程序
    （一）申报企业或联合体牵头企业按照要求填写《2026年脑机接口“揭榜挂帅”项目需求征集表（第二批）》（附件）并报送至注册地区（市）县工业和信息化主管部门。申报单位对资料的真实性和完整性负责。
    （二）相关部门（单位）请收集分管领域需开展“揭榜挂帅”项目；区（市）县工业和信息化主管部门应广泛宣传、积极动员，做好辖区内“揭榜挂帅”项目需求征集和初审推荐，并请于2026年9月17日17:00前将项目需求征集表（电子版Excel）汇总后报送至我局未来产业处，相关部门（单位）如无需求可不报送。
    （三）市经信局市新经济委将对原始清单按照产业进行分类梳理，组织专家开展充分论证，择优凝练形成“揭榜挂帅”榜单并公开发榜。
    三、联系方式
    联系人：未来产业处罗云澜，61881635、18111241860（蓉政通同号），邮箱：cdjxjwlc@chengdu.gov.cn；
    附件：2026年脑机接口“揭榜挂帅”项目需求征集表（第二批）

    成都市经济和信息化局
    2026年9月11日