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时间：
地区：
部委：
行业：
状态：
成都市文化广电旅游局关于公布成都市第四批市级非物质文化遗产传习所的通知
地区：
四川省-成都市
来源：
文化和旅游局
类型：
地方
状态：
已公布
发布日期：
2019-10-30
截止日期：
阅读：
4584
内容摘要：
成都市文化广电旅游局关于公布成都市第四批市级非物质文化遗产传习所的通知
标签：
非物质文化遗产传习所
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关于对上海市2019年第七批拟入库科技型中小企业名单进行公示的通知
地区：
上海市
来源：
科技局
类型：
政策管理
状态：
已公布
发布日期：
2019-10-30
截止日期：
阅读：
637
内容摘要：
根据《科技型中小企业评价办法》和《科技型中小企业评价办法工作指引（试行）》规定，现将上海市2019年第七批127家拟入库科技型中小企业名单（详见附件）予以公示
标签：
科技型中小企业
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成都市文化广电旅游局关于切实加强旅游市场综合监管提高服务质效的通知
地区：
四川省-成都市
来源：
文化和旅游局
类型：
地方
状态：
已公布
发布日期：
2019-10-30
截止日期：
阅读：
4521
内容摘要：
成都市文化广电旅游局关于切实加强旅游市场综合 监管提高服务质效的通知
标签：
加强旅游市场综合监管提高服务质效
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四川推出10条举措促进民营文化旅游企业健康发展 鼓励民营企业投资新建博物馆等
地区：
四川省-成都市
来源：
文化和旅游局
类型：
地方
状态：
已公布
发布日期：
2019-10-30
截止日期：
阅读：
4295
内容摘要：
四川推出10条举措促进民营文化旅游企业健康发展 鼓励民营企业投资新建博物馆等
标签：
促进民营文化旅游企业健康发展鼓励民营企业投资新建博物馆
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关于进一步支持文化事业发展的若干经济政策
地区：
四川省-成都市
来源：
文化和旅游局
类型：
地方
状态：
已公布
发布日期：
2019-10-30
截止日期：
阅读：
2444
内容摘要：
关于进一步支持文化事业发展的若干经济政策
标签：
支持文化事业发展的若干经济政策
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关于发布上海市2019年度“科技创新行动计划”农业领域项目申报指南的通知
地区：
上海市
来源：
类型：
申报通知
状态：
已截止
发布日期：
2019-10-30
截止日期：
2019-05-29
阅读：
817
内容摘要：
为推进实施创新驱动发展战略，加快建设具有全球影响力的科技创新中心，根据《上海市科技创新“十三五”规划》，上海市科学技术委员会特发布2019年度“科技创新行动计划”农业领域项目指南
标签：
“科技创新行动计划”农业领域项目
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关于发布上海市2019年度“科技创新行动计划”科技小巨人工程项目指南的通知
地区：
上海市
来源：
类型：
申报通知
状态：
已截止
发布日期：
2019-10-30
截止日期：
2019-05-08
阅读：
838
内容摘要：
为加快培育企业技术创新主体，持续推动科技型中小企业的技术创新，着力打造一批具有国内外行业竞争优势的科技小巨人企业，根据《上海市科技小巨人工程实施办法》（沪科合〔2015〕8号），上海市科学技术委员会（以下简称“市科委”）会同市经济和信息化委员会（以下简称“市经信委”）特发布2019年度“科技创新行动计划”科技小巨人工程项目指南
标签：
“科技创新行动计划”科技小巨人工程项目
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关于公示2019年度上海市第四批拟更名高新技术企业名单的通知
地区：
上海市
来源：
类型：
项目公示
状态：
已公布
发布日期：
2019-10-30
截止日期：
阅读：
1963
内容摘要：
根据科技部、财政部、国家税务总局《高新技术企业认定管理办法》、《高新技术企业认定管理工作指引》的有关规定，经审核，现将上海市2019年度第四批拟更名的高新技术企业名单（见附件）予以公示
标签：
高新技术企业
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关于发布上海市2019年度“科技创新行动计划”社会发展科技领域项目指南的通知
地区：
上海市
来源：
类型：
申报通知
状态：
已截止
发布日期：
2019-10-30
截止日期：
2019-06-04
阅读：
721
内容摘要：
为推进实施创新驱动发展战略，加快建设具有全球影响力的科技创新中心，根据《上海市科技创新“十三五”规划》，上海市科学技术委员会特发布2019年度“科技创新行动计划”社会发展科技领域项目指南
标签：
“科技创新行动计划”社会发展科技领域项目
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关于发布上海市2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目申报指南的通知
地区：
上海市
来源：
类型：
申报通知
状态：
已截止
发布日期：
2019-10-30
截止日期：
2019-06-05
阅读：
798
内容摘要：
为加快建设具有全球影响力的科技创新中心，进一步提升集成电路领域科技创新能力，加快突破集成电路领域核心关键技术，上海市科学技术委员会特发布2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目指南。
标签：
“科技创新行动计划”集成电路领域项目
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